Елецтрониц Цхемицалс Г4 фосфорна киселина (семицондуцтор Вет Цхемицал)

Г4 фосфорна киселина је ултра-високе-слаба неорганска киселина, посебно рафинисана за напредну производњу полупроводничких плочица и производњу микроелектронике. Произведен кроз више-степено пречишћавање, ултра-фину филтрацију и класу 1000 чистих-запечаћених процеса пуњења, производ садржи изузетно мало трагова металних јона, ањонских нечистоћа и микро-честица, у потпуности усклађен са строгим СЕМИ Г4 међународним полупроводничким стандардима.

Ова хемикалија поседује одличне перформансе селективног јеткања за силицијум нитрид, алуминијумске танке филмове и специфичне диелектричне материјале, са стабилном брзином јеткања и супериорном контролом процеса. Проузрокује минимално оштећење силицијумских супстрата и оксидних слојева, ефикасно уклања површинске заостале загађиваче и испуњава ултра-високе захтеве за чистоћом за напредне процесе плочице. Строга контрола нечистоћа елиминише ризике од микро-дефекта, обезбеђујући висок принос и стабилан рад за високо{4}}прецизну производњу полупроводника.

Изглед:Безбојна, провидна, сирупаста вискозна течност, без мириса

Напомена:Сви подаци о тестирању су засновани на{0}}специфичном ЦОА (сертификат анализе).

Гравирање силицијум нитридом и алуминијумским филмом:Хемикалија за влажно нагризање језгра за предње{0}} процесе полупроводника, која се користи за прецизно нагризање танких филмова Си₃Н₄, алуминијумских металних капија и слојева алуминијумских јастучића. Одликује се одличном селективношћу јеткања, ефикасно штити силицијум оксид и силицијумску подлогу, истовремено осигуравајући уједначену и стабилну морфологију јеткања.

Прецизно чишћење површине плочице:Уклања микро-честице, заостале неорганске нечистоће и површинске трагове загађивача који настају током процеса јеткања и таложења. Ниска-карактеристика јона избегава секундарно загађење, одржавајући ултра-високу чистоћу површине плочица за напредну литографију и процесе таложења.

Формулација сложеног влажног раствора:Користи се за припрему мешаних решења за гравирање и чишћење високе-чистоће за специјалне процесе полупроводника, у складу са захтевима високо{1}}прецизне микро-нано производње интегрисаних кола.

МЕМС и напредна полупроводничка амбалажа:Примењује се за микро-једкање и површинску обраду МЕМС уређаја, микро-сензора и напредних структура паковања чипова, обезбеђујући прецизну дефиницију узорка и стабилне перформансе уређаја.

Врста паковања:ХДПЕ запечаћен бубањ чистог -класа на корозију-, наменско паковање фосфорне киселине високе -

Уобичајена спецификација:25 кг / 30 кг мали бубањ, 1000 кг ИБЦ торба отпорна на корозију-

Окружење за пуњење:Чиста соба класе 1000, потпуно затворен ултра-систем пуњења, строго контролише увођење честица и нечистоћа како би се избегла секундарна контаминација

Стандард за заптивање:Запечаћена структура отпорна на-непропусност-, отпорна на-загађење и-пропадање, обезбеђујући дугорочну-стабилност чистоће

● Чувајте у хладном, сувом, проветреном наменском складишту хемикалија, чувајте добро затворено, даље од директне сунчеве светлости, високе температуре и извора топлоте.

● Изолујте од алкалних супстанци, јаких оксиданата, металних прахова и корозивних некомпатибилних материјала да бисте спречили хемијске реакције и деградацију чистоће.

● Избегавајте дуготрајно-отворено постављање и упијање влаге да бисте спречили обогаћивање нечистоћама и промену перформанси.

● Рок трајања:12 месеци под стандардним затвореним условима складиштења

● Фосфорна киселина је умерено корозивна и хигроскопна. Оператери морају да носе стандардну комплетну ЛЗО:-рукавице отпорне на киселине, заштитне наочаре за хемикалије, кецељу отпорну на корозију{2}}и заштитну радну одећу.

● Све операције разблаживања, узорковања и руковања морају да се обављају у професионалној хауби како би се избегло удисање магле и директан контакт са кожом и слузокожом.

● Током разблаживања, полако додајте фосфорну киселину у дејонизовану воду; никада не додајте воду у концентровану фосфорну киселину да бисте спречили прскање и хемијске повреде.

● У случају прскања течности, контакта са кожом или цурења, одмах обавите хитно чишћење и одлагање у складу са стандардним оперативним процедурама.

● Погледајте званични СДС документ за свеобухватне информације о опасностима, прописе о транспорту и детаљне{0}}мере прве помоћи.

Свака серија Г4 фосфорне киселине се производи, пречишћава и контролише у строгом складу са СЕМИ Г4 међународним стандардима индустрије полупроводника. Свака пошиљка је опремљена -специфичним службеним ЦОА-ом. Цео процес производње и пуњења усваја строгу-контролу контаминације чистих просторија и високо{6}}управљање чистоћом, обезбеђујући ултра-ниску количину нечистоћа, стабилну конзистентност серије и високу прилагодљивост процеса, у потпуности испуњавајући строге захтеве влажног процеса напредне производње полупроводника.

Popularne oznake: електронске хемикалије г4 фосфорна киселина (полупроводничка влажна хемикалија), кинеске електронске хемикалије г4 фосфорна киселина (полупроводничка влажна хемикалија) произвођачи, добављачи, фабрика